陶瓷电容器的封装
圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分,500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封,该树脂绝缘强度和耐湿性较差,但成本较低。为改善耐湿性,此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列,均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。
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陶瓷电容的选用(一)
对于高频谐振电路,除要求电容器损耗小外,还要求容量有良好的温度稳定性,通常选用1类瓷介电容,其中CH特性亦称为零温度系数产品,其容量基本不随温度而变化,安规陶瓷电容器,但其容量仅在几PF~几百PF之间。
对于做低频耦合、旁路、滤波的电容器,中高压陶瓷电容器,往住考滤小型化及低本成是主要的,圆片陶瓷电容器,而对损耗和容量的温度稳定性要求不高,东坑陶瓷电容器,一般可选用2类瓷介电容器,其容量选择范围较宽。
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